組件布局和調(diào)整,這是SMT設(shè)計中相對重要的任務(wù)。它直接影響后續(xù)布線的操作和內(nèi)部電氣層的劃分,因此需要小心處理。當(dāng)前工作時間準備就緒后,您可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到SMT中,也可以通過更新PCB直接在原理圖中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。 Proteldxp軟件可用于調(diào)出自動布局功能。但是,自動布局功能的效果通常并不理想。通常,應(yīng)使用手動布局,尤其是對于具有特殊要求的復(fù)雜電路和組件。






SMT貼片處理一些需要共享的問題:1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標準。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實現(xiàn)和維護所需的設(shè)計。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗,為處理和保護敏感的ESD時期提供指導(dǎo)。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面,包括化學(xué)品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外,還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。

模板設(shè)計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計,并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù),包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計。焊接后的水清潔手冊。制造殘留物描述、水基洗滌劑的類型和屬性、水基清洗工藝、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制和人員安全和清潔度測量和測量成本。
